Los envases inteligentes incluirán sensores capaces de detectar y avisar de la apertura de los mismos
El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (ITENE) trabaja en el desarrollo de un envase inteligente que incluirá un sensor capaz de detectar la apertura y manipulación de envase y mostrar esta información en una pantalla o led y avisar al consumidor si éste ha sido abierto o manipulado. El prototipo estará listo en el año 2010. Este desarrollo se incluye dentro del proyecto Smart-Printed Pack, que se centra en el desarrollo de dispositivos comunicativos impresos aplicados a los materiales de papel-cartón y/o plástico para aportar valor añadido a los envases y embalajes.
Hasta el momento muchos de estos dispositivos se basan en el silicio para su funcionamiento. La extracción de silicio es un método costoso y difícil de producir a altas velocidades como requiere la industria del envase y embalaje. ITENE trabaja para sustituir los dispositivos que existen, actualmente, por otros impresos directamente en el envase y embalaje y formados por tintas funcionales. Un campo que abre grandes posibilidades al reducir los costes de fabricación, de aplicación y permitir a cualquier empresa acceder a estas nuevas tecnologías de electrónica impresa.
Este proyecto ayudará también a la introducción de los denominados envases inteligentes o del futuro en sectores de diversa índole, con nuevas capacidades comunicativas que aumentarán la seguridad, confianza y calidad de vida de los usuarios finales como por ejemplo envases con imágenes en movimiento con pantallas o leds impresos, que publiciten o aporten información de valor sobre el producto envasado.
La electrónica impresa es el campo en el que esta trabajando ITENE en este proyecto, un nuevo método de aproximación a la electrónica que permite imprimir los circuitos directamente en sustratos flexibles, mediante técnicas de impresión convencionales como si de una imagen se tratase. Utilizando tintas de diferentes características en lugar de componentes sólidos, el objetivo principal es fabricar los circuitos a través de métodos como chorro de tinta, huecograbado o flexografía directamente en sustratos como papel-cartón o plástico que son posteriormente materiales que constituyen los envases y embalajes.
En el ámbito del envase y embalaje, está tecnología se introducirá ampliamente en el mercado cuando se consigan imprimir etiquetas RFID a muy bajo coste. Esto permitirá controlar la trazabilidad de los productos a lo largo de toda su cadena de distribución y una gestión más eficiente del transporte, almacenamiento y distribución.
