Resina epoxi de baja viscosidad que permite una buena conducción térmica

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El EP30FLAO de Master Bond es un sistema de resina epoxi de dos componentes de alto rendimiento para rellenar, adherir, sellar y recubrir. Es en extremo versátil y puede emplearse en una amplia variedad de aplicaciones criogénicas. Esta resina epoxi de baja viscosidad posee excelentes características de flujo y resulta ideal como compuesto de relleno de conducción térmica y, por ello, se puede usar ampliamente en las industrias eléctrica, electrónica, de computadoras, metalmecánica, de electrodomésticos y química, en donde se requiera de aislamiento eléctrico, protección al medio ambiente y transferencia de calor. El EP30FLAO se caracteriza por operar en un amplio rango de temperaturas que van de 4 K a 250 ºF. Su conductividad térmica es de 9-10 BTU/in/ft²/hr/ºF. La viscosidad del compuesto mezclado es de 5.000 a 6.000 cps a 75 ºF. Además de estas atractivas propiedades, posee un bajo coeficiente de expansión térmica, una estupenda estabilidad dimensional y buena resistencia física y tenacidad. Los componentes A y B están disponibles en contenedores de media pinta, una pinta, un cuarto de galón, un galón y cinco galones. Esta resina está indicada para aplicaciones demandantes de manejo térmico a temperaturas criogénicas.

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